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Web3香克斯
PCB产业链这块，是我下半年最看好的半导体领域之一，我认为它能替代光模块的市场地位！
之前，我尤其看好的是：
由于日本味之素缩减30%的对华供给，对ABF膜进行替代的华正新材（CBF膜）已经录得两连板。
昨日，有机构提出，RCC(涂树脂铜箔)工艺是一种去电子布的msap替代工艺，将完美摆脱电子布和abf膜的桎梏。
RCC展望未来更适配3.2/6.4T的光模块、玻璃基板和载板等AIPCB升级需求。
中国在RCC已处于领先地位，RCC材料及工艺综合解决方案，已配套国内多家客户进行导入验证。大家相关公司可以自行学习
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