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福莘
英伟达的“残值兜底”算盘,崩了?
英伟达在8月10日与六家头部金融机构签署谅解备忘录,计划搭建一个5000亿美元的融资平台。
以英伟达AI硬件为底层资产,向养老金、保险公司及主权财富基金等机构投资者,发行公开及私募债务。
所募资金将注入专项平台,用于为AI企业的芯片采购或租赁提供融资支持。
英伟达CEO黄仁勋表示,针对符合资质的人工智能基础设施项目,企业可按需提供最高25%的残值风险对冲支持,以缓释金融机构布局算力资产的估值下行顾虑,拓宽行业市场化融资渠道。
然而,这个25%残值兜底的新闻才出来没多久,英伟达就开始反复了。
据《华尔街日报》报道,为缓解投资者对公司风险敞口的担忧,英伟达已大幅下调其为OpenAI数据中心提供的担保金额,修订后的财务担保规模从原来的2500亿美元降至1200亿美元以下。
英伟达想要凭借一己之力撑起AI融资市场,显然不太可能。
现在美国AI的烧钱模式,非常依赖于几个科技巨头之间的关联交易,颇有左脚踩右脚、螺旋上天的感觉。
而且,当前AI烧钱大规模超市场融资,又会加剧市场流动性紧张,而这又会关联到美债市场这个大雷。
也就是说,当前——
美国AI泡沫破裂的风险与美债市场的风险,这两个美国金融体系的两大雷点,
目前已经串联起来。
$NVDA
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