A Amkor Technology, Inc. opera internacionalmente, fornecendo soluções de embalagem e testes de semicondutores externos na América do Norte, Japão, Europa, Médio Oriente, África e na região mais ampla da Ásia-Pacífico. As suas ofertas abrangentes de ponta a ponta abrangem uma variedade de processos, incluindo bumping de wafers, sondagem, retromoagem, conceptualização de embalagens, embalagem final, testes e serviços de envio direto. O portefólio de produtos da empresa inclui pacotes em escala flip-chip, essenciais para dispositivos como smartphones, tablets e outros dispositivos de consumo portáteis. Também fornecem pacotes flip-chip empilhados em escala chip, concebidos para sobreposição de memória sobre bases digitais e como processadores de aplicações em unidades móveis. Pacotes flip-chip ball grid array servem para diversas aplicações em redes, armazenamento de dados, computação e produtos de consumo geral. Pacotes CSP ao nível de wafer são usados em sistemas de gestão de energia, transceptores, sensores, tecnologias de carregamento sem fios, codecs, sistemas de radar e componentes especializados de silício. Os seus pacotes de ventilação ao nível da pastilha são integrais para circuitos integrados, juntamente com a tecnologia de leque integrado em wafer de silício, que oferece uma alternativa mais fina aos substratos laminados tradicionais. Adicionalmente, a Amkor fornece pacotes de lead frame, frequentemente utilizados em dispositivos eletrónicos que requerem funcionalidades analógicas e de sinal misto com baixa a média contagem de pinos. Os pacotes wirebond baseados em substrato facilitam a ligação de um chip ao seu substrato. Os pacotes de sistemas microeletromecânicos (MEMS) envolvem componentes mecânicos e eletromecânicos em miniatura. Além disso, os seus módulos avançados de sistema em pacote (SiP) são vitais para uma vasta gama de aplicações, incluindo módulos de radiofrequência e front-end, bandas base, soluções de conectividade, sensores de impressões digitais, drivers de ecrã e ecrã tátil, vários sensores e MEMS, e memória NAND e unidades de estado sólido. A empresa serve principalmente uma clientela composta por fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semicondutores fabless, fabricantes de equipamentos originais e fundições contratadas. Fundada em 1968, a Amkor Technology, Inc. mantém a sua sede corporativa em Tempe, Arizona.