Publicar

全球半导体材料与耗材日报｜2026/09/27 🧭 今日核心结论 AI 算力集群（NVL72/80、Rubin 及高阶 HBM3e/HBM4）对低损耗、低热膨胀的极致要求，使 Low-DK / Low-CTE 电子布（T-Glass、Q-Glass / 石英布）仍处历史最紧供需缺口。Nittobo 等日系厂商垄断高端产能，织机交期已排至 2027–2028 年，新增产能释放缓慢；现货溢价显著，直接推动 CCL 进入主动提价周期。材料端毛利率回升、订单能见度拉长，行业已由“需求拉动”转入“主动定价与盈利重构”。